最近の電子工作では表面実装部品を使う機会が多くなった。ICのパッケージもSOPやTSOPなどが多い。TSOPの0.65ミリピッチは、ハンダづけが非常に難しいが、SOPの1.27ミリなら、なんとかうまくハンダづけできるようになった。そのコツをご紹介する。

まず、ICのランドにハンダを少量盛る。少し盛り上がる程度で十分。あまり盛りすぎると、ICの足が乗らないので注意。

ICをハンダの上に乗せる。親指で押さえながら、位置を調整する。調整したら、一番端の足にハンダゴテの先を当てて固定する。対角線上の足も位置を合わせてからコテ先を当てる。コテ先を当てるだけで、足は固定される。ルーペで位置を確認してすべての足にコテ先を当てていく。

きれいにハンダづけができた。最初に盛るハンダの量が適切だと、ブリッジはできない。

アイロン転写で製作するプリント基板のページを作りました。ぜひ、ご覧ください。

アイロン道場