最近の電子工作では表面実装部品を使う機会が多くなった。ICのパッケージもSOPやTSOPなどが多い。TSOPの0.65ミリピッチは、ハンダづけが非常に難しいが、SOPの1.27ミリなら、なんとかうまくハンダづけできるようになった。そのコツをご紹介する。

まず、ICのランドにハンダを少量盛る。少し盛り上がる程度で十分。あまり盛りすぎると、ICの足が乗らないので注意。

ICをハンダの上に乗せる。親指で押さえながら、位置を調整する。調整したら、一番端の足にハンダゴテの先を当てて固定する。対角線上の足も位置を合わせてからコテ先を当てる。コテ先を当てるだけで、足は固定される。ルーペで位置を確認してすべての足にコテ先を当てていく。

きれいにハンダづけができた。最初に盛るハンダの量が適切だと、ブリッジはできない。

アイロン転写で製作するプリント基板のページを作りました。ぜひ、ご覧ください。

アイロン道場

プリント基板を作るのに、peelなんちゃらを使っていると書いた。レーザープリンタでパターンを印刷して、アイロンで基板に転写する。フォトレジストを使うより、かなり手軽にプリント基板を作ることができる。
でもこれ、歩留まりが悪い上に、高い。１枚３００円もする。最初に買ったショップは、５００円に値上げしたので、某オーディオ関係の店に頼んでいる。
ところが、この転写シートは自作できそうなのだ。もう一歩のところで、peelなんちゃらと同等品が作れそうだ。うまくいったら、自作方法を公開したい。ちなみに途中経過は、これ。

UQさんからの協力の下、手作り基板ができた。アイロンで転写するシート、peelなんちゃらを使った。しかし、この転写シート、コツを飲み込むまで、かなり失敗した。だいぶ上手に使えるようになったが、それでもパターンの欠けやつぶれがあり、あまり歩留まりはよくない。ブルガリアの安い基板屋さんに頼んだ方が、安いかもしれない。

回路図

今回の回路図とボードのデータをアップしました。